A atividade de Empacotamento Eletrônico (Packaging) teve início na necessidade de se proteger os diminutos circuitos integrados (chips) de intempéries e manuseio enquanto ainda permitindo o acesso às novas capacidades eletrônicas que estes traziam.

Evoluindo em conjunto e em paralelo com os chips semicondutores desde a década de 1950, o empacotamento eletrônico se tornou uma tecnologia à parte e altamente desenvolvida que abrange desde a montagem de semicondutores discretos até sistemas complexos. Por essa razão, muitas vezes vemos o termo Packaging como sinônimo para Integração de Sistemas.

Atualmente, o Packaging engloba um vasto campo de tecnologias necessárias para interconectar os mais diversos componentes a fim de constituírem um sistema completo. Tais componentes possuem diversas naturezas além do eletrônico, tais como mecânicos (por exemplo MEMS, SAW), ópticos e fotônicos (como câmeras, LEDs e fibra óptica), sensores ambientais e biológicos, componentes para IoT entre vários outros. O melhor exemplo disso são os smartphones e tablets, que possuem sensores de movimentos (componentes mecânicos), telas e câmeras fotográficas/filmadoras com lentes de alta qualidade (componentes ópticos) interconectados a poderosos processadores e memória (componentes eletrônicos) para o seu funcionamento. Conectores de fibra óptica empregados para comunicação de internet e TV a cabo são exemplos de componentes fotônicos interconectados a componentes elétricos.

Além de desenvolver as suas próprias tecnologias, o Packaging também adaptou e agregou várias técnicas empregadas originalmente para a fabricação de transistores e demais categorias de microfabricação, como sputtering, corrosões anisotrópicas, entre outras.

Essa multitude de processos e natureza de componentes trouxe ao contexto da indústria eletrônica o conceito de integração híbrida e de More than Moore, ampliando e estendendo* a principal guia de desenvolvimento, a Lei de Moore, para áreas não mapeadas nem imaginadas nos primórdios deste importante setor econômico mundial.

*veja, por exemplo: R. R. Tummala, “Moore’s Law for Packaging to Replace Moore’s Law for ICS,” 2019 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), Kauai, HI, USA, 2019, pp. 1-6, doi: 10.23919/PanPacific.2019.8696409.