Em projeto de cooperação, a Faculdade de Engenharia Elétrica e de Computação (FEEC) da Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP) e o Centro de Tecnologia da Informação (CTI) Renato Archer estão desenvolvendo tecnologias aplicadas ao empacotamento óptico (Optical Packaging) no contexto do Centro Paulista de Estudos de Transição Energética (CPTen), com apoio da Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo (FAPESP). O empacotamento óptico é uma etapa crucial, responsável por 70% a 80% da complexidade e dos custos de uma solução óptica.
O objetivo do projeto é transformar estudos de soluções ópticas em dispositivos capazes de interagir com o mundo externo (Proof of Concepts – POCs). As atividades estão sendo realizadas no Laboratório de Fotônica do CTI, onde são desenvolvidas soluções em circuitos integrados fotônicos.
Com o uso de tecnologia aditiva (impressão 3D) de baixo custo, foi criada uma arquitetura inovadora para plataformas de empacotamento óptico, incluindo o acoplamento de fibras e partes interconectadas fabricadas com resinas fotocuráveis de alta resolução. Essas resinas, desenvolvidas em parceria com a startup Polaris, originada na Unicamp, foram formuladas especificamente para atender aos requisitos do projeto. A abordagem adotada oferece flexibilidade, facilidade de customização e redução de custos, sendo ideal para pesquisa, desenvolvimento (P&D) e prototipagem rápida em pequena escala.
Os resultados obtidos até o momento demonstram a viabilidade da estratégia, evidenciando seu potencial para atender demandas nas áreas de comunicação e sensoriamento óptico.
Além do apoio do CPTen/FAPESP, o projeto conta com suporte do Instituto Nacional de Ciência e Tecnologia Nano e Microeletrônica para Tecnologias Habilitadoras (INCT-NAMITEC), do Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico (CNPq) e do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação (MCTI). Também se beneficiou de colaborações técnicas com o Laboratório Nacional de Nanotecnologia (LNNano/CNPEM) e o Laboratório de Microeletrônica (LME) da Escola Politécnica da Universidade de São Paulo (EPUSP).
